AMD Ryzen™ 7 7700 – Zen 4 desktop-processor med integreret Radeon™ Graphics og PCIe® 5.0-understøttelse
CPU-arkitektur: Zen 4
Kerner / tråde: 8 kerner / 16 tråde
Maks. boost-frekvens: Op til 5,3 GHz
Basisfrekvens: 3,8 GHz
L1 / L2 / L3-cache: 512 KB / 8 MB / 32 MB
Standard TDP: 65 W
Fremstillingsproces:
CPU-kerner: TSMC 5nm FinFET
I/O-die: TSMC 6nm FinFET
CCD-størrelse: 71 mm²
IOD-størrelse: 122 mm²
Overclocking: Ja, ulåst
Precision Boost Overdrive & Curve Optimizer: Understøttet
AMD EXPO™ hukommelsesprofil-understøttelse: Ja
Ryzen Master software-understøttelse: Ja
Termisk løsning (køler): Inkluderer AMD Wraith Prism
Maks. driftstemperatur (Tjmax): 95 °C
Socket: AM5
Kompatible chipsets: A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E
PCI Express-understøttelse:
Version: PCIe® 5.0
Indbyggede PCIe®-baner: 28 samlet / 24 brugbare
Yderligere Gen4-baner (fra bundkort, afhænger af chipset): Op til 12
Grafik:
Model: AMD Radeon™ Graphics
Grafikkerner: 2
Frekvens: 2200 MHz
USB-C med DisplayPort Alt Mode: Ja
Hukommelsesunderstøttelse:
Hukommelsestype: DDR5 UDIMM
Kanaler: Dual channel (2)
Maks. hukommelseskapacitet: 128 GB
Maks. hukommelseshastigheder:
– 2x1R: DDR5-5200
– 2x2R: DDR5-5200
– 4x1R: DDR5-3600
– 4x2R: DDR5-3600
ECC-understøttelse: Ja (kræver bundkortunderstøttelse)
Forbindelse:
USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps): 4 porte
USB 2.0: 1 port
Indbyggede SATA-porte: Ingen
NVMe-understøttelse: Boot, RAID 0/1/10
Instruktionssæt & udvidelser:
x86-64, AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, SHA, MMX+, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3
Lanceringdato: 14. januar 2023
Produkt-ID’er:
Boxed: 100-100000592BOX
Tray: 100-000000592
